让全球每一次测量都精准高效,让前沿技术触手可及
我们坚持以精准技术保障产品质量,以可靠性能赢得用户信赖
持续创新,与合作伙伴共同成长,实现多方共赢
致力于成为世界一流的仪器仪表国际品牌。
不仅仅是一份工作,
更是对创造力的全新探索
十年沉淀,我们坚守初心、笃行创新以专业立足,以品质赋能,以智慧拓新,未来我们将继续智创不止,逐光前行!
从硬核Cosplay到爆笑创意节目,全场高能不断,笑点密集,用心整活,我们尊嘟很专业!
用脑洞大开的主题企划、全员平等的互动玩法、直击痛点的神仙福利,让传统节日焕发新生,让假期记忆独一无二!
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节日特殊礼遇,公司备好专属好礼 + 节日茶歇 + 暖心氛围,致敬每一位伙伴。
1、负责嵌入式平台(Linux/Android)产品的软件开发设计;
2、根据产品功能及UI设计实现嵌入式软件开发;
3、负责软件与FPGA的交互控制,数据处理、接口设计及功能实现。
1、本科及以上学历,计算机、自动化、通信、电子信息等相关专业;
2、3年及以上嵌入式Linux C和C++软件开发的工作经验;
3、熟练使用示波器、信号发生器、逻辑分析仪等常用设备,具备较强问题分析和解决能力;
4、具备整机软件开发经验,并有一个复杂且成功的项目开发经验优先;
5、具备QT/MiniGUI/AWVTK/LVGL等GUI相关开发经验;
6、熟悉嵌入式linux SDK及常用外设驱动开发;
7、有在赛灵思/全志/RK等芯片搭建过Linux/Android框架经验;
8、良好的团队合作精神,勇于承担,能承受一定的工作压力;
9、有仪器开发类经验、AMD MPSOC开发经验更佳。
1.根据ID设计完成整机机械结构设计,包括结构堆叠,优化工艺材料、设计应用创新。
2.输出DXF文件,协助硬件完成PCB布局优化。
3.结构设计可行性分析;结构件可生产性确认(加工,组装);
4.开模前负责结构可实现性和成本做评估并给出改进意见。
5.跟进和确认塑胶件、结构件的后处理加工工装夹具和治具外协制作。
4.协助设计转换工程师改进装配工艺,提高组装效率及降本。
5.规范输出产品结构装配说明,结构2D尺寸公差等。
1.本科及以上学历,机械工程、机械设计制造及其自动化、车辆工程、材料成型及控制工程、机电一体化等专业;
2.五年以上产品结构设计经验,有主导过全新产品设计并实现量产经验;
3.熟练运用AutoCAD和Pro/E等开发软件,熟练掌握office软件应用;
4.精通塑胶结构设计,塑胶模具、五金模具、机加工工艺,了解塑胶和金属材料的特性、成形工艺及表面处理方法;
5.胜任产品设计初期的风险评估及成本评估,能够独立完成手板测试及功能验证;
6.具备团队搭建、跨部门沟通协调,能推动研发目标高效达成,有创新探索精神,执行力强。
1、FPGA逻辑开发工作(包括子模块的架构设计、编码、调试);
2、FPGA逻辑验证工作(对局部模块搭建仿真模型,仿真执行、对系统进行验证);
3、FPGA设计文档撰写、代码维护、配合总体系统调试。
1、本科及以上学历,信号处理.通信.电子相关专业;
2、对FPGA器件结构、资源有深入了解,熟悉FPGA研发流程,如芯片选型,资源评估;
3、熟练使用Verilog/VHDL编程,具有独立FPGA编程、综合仿真、调试能力;
4、熟悉Xilinx或Altera的FPGA,有国产安路、高云、紫光同创等相关FPGA开发经验;
5、具有一定硬件基础,熟悉FPGA.DSP和ARM协同工作过程;
6、具有高速ADC接口设计能力,熟悉FIR、CIC、IIR等滤波器设计;
7、具有示波器、信号源、万用表等产品设计经验者优先;
负责仪器仪表类硬件产品项目管理,推动项目从需求、立项、研发、样机、试产到量产交付。
制定项目计划,跟进关键节点、风险、资源、问题闭环和交付结果。
协调硬件、软件、FPGA、结构、测试、供应链、制造、质量等团队,推动问题解决。
组织项目例会、阶段评审、风险复盘和问题攻关。
对项目延期、质量异常、资源冲突等问题进行预警和推进闭环。
推动研发项目管理流程优化,沉淀项目管理模板、Checklist 和复盘机制。
本科及以上学历,电子、通信、自动化、测控、机械、项目管理等相关专业优先。
5年以上硬件产品项目管理经验,有复杂硬件、仪器仪表、工业设备、汽车电子、消费电子或智能硬件项目经验。
熟悉硬件产品研发流程,包括需求评审、方案设计、EVT/DVT/PVT、试产、量产导入等。
能够识别研发、结构、供应链、制造、质量等环节的项目风险。
具备较强的跨部门推动能力,能压实责任、推动闭环,不只是记录问题。
有较强的计划管理、会议管理、问题管理能力。
1.产品规划与产品定义:根据公司发展战略,制定中长期产品规划,深度剖析业务目标,用户行为研究、竞品动态分析及需求挖掘;
2.精准输出产品定义,全面把控产品功能设计、规格参数及用户体验全流程;
3.跨领域协同创新:与产品开发团队紧密协作,围绕核心用户场显需求,整合各领域资源;
4.全周期产品管理:协调内外部团队,统筹产品研发、生产、测试等各环节工作,高效推动产品从概念到上市交付的全流程落地,对产品全生命周期进行精细化管理;
5.实时跟踪产品上市后的关键数据指标,收集用户反馈,组织研发、市场、生产、售后等多部门开展深度复盘,对产品进行迭代升级与优化改进。
1.教育背景:本科及以上学历,电子、计算机、光学、机电等相关专业优先。
2.工作经验:至少2年工业仪器、示波器、频谱产品等复杂消费电子整机产品、或研发经验。5年以上智能硬件产品开发经验。
3.专业能力:熟练掌握产品方法论,兼具敏锐的市场感知力与严谨的数据分析能力,能够快速洞察市场变化,精准把握产品方向。
4.综合素质:具备出色的沟通协调与表达能力,拥有高度的责任心和强大的抗压能力,乐于迎接挑战,勇于突破创新。
5.职业热情:对智能硬件产品充满热情,持续关注行业前沿动态,积极探索新技术、新应用,推动产品创新发展。
1.根据硬件工程师提供的原理图,完成布局和布线工作;
2.与结构、硬件工程师配合,进行前期pcb设计布局布线需求讨论,优化及问题点整改;
3.PCB设计: 制作元器件外形封装;
4.PCB设计输出:提供 GERBER 文件、PCB 文件、层面图、坐标图、拼板图、PCB CheckList表,制作PCB设计工艺说明书,完成 PCB 打样资料输出。
1.本科及以上学历,电子信息、通信或相关专业(特别优秀者可放宽至大专学历);
2.三年以上PCB Layout经验,精通Cadence allegro或Pads Layout等设计软件,熟练使用CAM350;
3、熟练并单独主导过多层(4层)电路板设计,有EMC、EMI相关经验者优先;
4、熟悉DDR、LVDS、HDMI、千兆网、USB等高速数据线Layout规则;
5、熟悉安规设计、电磁兼容设计,可靠性设计以及信号完整性者优先;
6、有一定的电路基础,能看懂原理图以及芯片数据手册者优先。
1.电子产品硬件技术方案评估制定,元器件的选型具体硬件电路设计,协助layout设计;
2.负责硬件设计开发任务,保证产品设计质量,如期完成工作任务;
3.负责硬件电路原理图设计、设计自查、硬件设计评审,BOM 整理;
4.负责硬件电路功能调试、及功能性不良分析;
5.负责跟踪试产生产以及可靠性测试相关问题点并及时解决问题;
6.负责跟进产品认证相关硬件测试问题分析解决;
7.积极配合相关部门工作,让项目如期导入量产。
1.本科及以上学历,电子工程、自动化、机械电子等相关专业毕业;
2.三年以上电子产品硬件设计开发经验,有主导过产品硬件研发设计,并导入量产经历;
3.熟练使用Cadence软件原理图设计,会用 CAM350 等设计软件进行查看设计资料;
4.熟悉常规电子元器件的特性、功能应用,能看懂器件规格书;
5.熟悉MCU/SOC最小系统设计及DDR高速电路设计;
6.具有扎实的模电、数电电子电路理论基础知识,具有SI/PI基础;
7.熟悉 EMC、安全规范等可靠性测试相关知识;
8.具备较强沟通能力、责任意识及上进心,具备良好的学习能力、抗压能力;
9.对电子电路设计有浓厚兴趣者,可以放宽上述要求,优先考虑。
1.负责测试测量仪器仪表产品的 MCU 软件架构设计、核心代码编写、调试与集成;
2.参与需求评审,主导技术难点攻关与性能优化,保障软件可行性与先进性;
3.能有效分解任务、评估工时与风险,确保所负责模块按时高质量交付;
4.与硬件、测试、产品等跨职能团队高效协作,完成软硬件联调,推动产品落地;
5.编写技术文档,参与代码审查,负责已有产品的软件维护与迭代优化。
1.本科及以上学历,计算机、电子等相关专业,3年及以上同岗位开发经验,能独立完成项目开发;
2.精通 C/C++,熟悉 STM32 等主流 ARM Cortex-M 系列 MCU及其开发调试工具;
3.精通 UART、SPI、I2C、CAN、USB 等外设驱动开发:具备扎实的硬件基础,能看懂原理图;
4.具备 FreeRTOS/RT-Thread 等 RTOS 的实际项目经验,理解其内核机制。
年力从;
5.熟练使用 Git 进行版本控制,熟悉基本软件工程方法,具备良好的代码风格。